突破性导热底部填充胶-UF 158A2UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在CoWoS封装中一步取代底部填充胶、银环氧树脂和散热片,还可以为关键组件提供卓越的保护和改进的热管理。通过填充设备和

　　UF 158A2非常适合用于温度循环、冲击和振动会损坏电子元件的高可靠性应用。该产品具有出色的导热性和高温稳定性，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能。

　　YINCAE首席执行官Wusheng Yin博士说：“我们很高兴将UF 158A2引入我们的产品组合。我们相信UF 158A2将为我们的客户提供可靠且具有成本效益的解决方案：1)快速流动且易于使用底部填充100×100mm芯片（20间隙）；2)缩短制造过程；3)高导热率3-4W/mk；4)快速固化和可返工；5)巨大的成本节约，满足他们的热管理需求。”

　　UF 158A2有多种配方可供选择，以满足不同的应用要求。该产品易于使用，可在低温下固化，适用于各种电子设备。凭借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2将成为电子行业的重要参与者。英凯高级材料责任有限公司成立于2005年，总部位于纽约奥尔巴尼，是微芯片和光电设备中使用的高性能涂料、粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商。YINCAE产品提供新技术来支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快速的生产并支持绿色倡议。

　　胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，

　　加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11

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